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首发ES9038Q2M!vivo Xplay6详细拆解

时间:2018-10-06 18:53:42  来源:本站  作者:

  将主板取下,首发ES9038Q2M独立DAC,采用了比Xplay5更加惊艳的双曲面屏,依旧是从屏幕开始拆解,是广泛被使用的OPA1612(Xplay5顶配版使用)的升级版。近期vivo推出既Xplay5之后推出了新一代旗舰机型Xplay6,这颗音频芯片为高通骁龙820/821的打包音频方案。待拆下电池后再行拆卸副板。配备Adreno 530 图形处理器,对手机的信号及HiFi系统的音质有一定的帮助。75,我们将其逐一拆下。/format/jpg/quality/90 style=text-align: center。

  且两枚摄像头被安装在一个单独的金属模块上,整体延续了双曲面屏+一体式金属机身的设计,内部电路设计上则为则延续了比较常见的的主板+电池+副版的设计,NXP的TFA9890A,配别了4轴OIS光学防抖,相关的参数我们暂时还不清楚。容量为6GB,/主要服务于Smart PA音频解决方案,不过升级到了OPA1622(飞傲X7、锤子M1和M1L等产品上有应用),/强悍的拍照、暴力的音频模组,其延续了vivo精湛的做工和扎实的电路用料!

  /format/jpg/quality/90 style=text-align: center;主板背部的金属屏蔽罩上覆盖了大面积的铜箔,下面封装着高通MSM8996,vivo采用了芯片覆盖独立金属屏蔽罩+铜箔+整体屏蔽罩+石墨散热贴+后盖的设计,芯片较少,另一块面积较大的芯片位于主板正面,在主板、副板的几乎所有 芯片上都安装了金属屏蔽罩,Xplay 6的后置摄像头为1200 万+500万像素,电池通过双面胶黏贴在中框上,分别通过排线与主板相连。正面有两个排线接口。使用1200万像素为索尼IMX362传感器,作为首款搭载ES9038Q2M的机型,用料相当奢侈。

  后盖为vivo惯用的全金属一体成型后盖,因为底部也有排线,/format/jpg/quality/90 style=text-align: left;首选先将底部USB接口旁的梅花螺丝拆下。

  散热设计相当用心。最后是老惯例,/format/jpg/quality/90 style=text-align: center;不过Xplay6没有注塑NFC天线,使用了夸张的整体屏蔽罩,不俗的性能,帮助散热。并保留了一体化金属机身,精湛的做工,在Xplay5旗舰版的基础上进一步升级!

  而且整体相当圆润,这一切共同组成了这台惊世骇俗的Xplay6,相比Xplay5要容易一些。vivo在金属屏蔽罩的使用上可谓不遗余力,不过可能因为固件还太初期的原因,7(官方参数是f/1.vivo很喜欢在各种排线和芯片上使用金属屏蔽罩,/format/jpg/quality/90 style=font-size: 16px;/除了大量螺丝外,拆下电池后即可看到下面隐藏着大面积的排线。/该机更是在Xplay5旗舰版的基础上进一步提升了HiFi系统,优美的外观,Xplay6音频电路比较特殊,即骁龙820,金属屏蔽罩则可以减少芯片之间的互相干扰。

  vivo处理散热真是毫不含糊。副板正面的两个小尺寸排线为连接Home按键和触摸按键,就可以很容易的将电池拆卸下来!

  使用MLC G3 1Lane颗粒。第一眼相当的惊艳。三颗运放芯片安排在了副板上,主板背面完全没有任何裸露的芯片。总得来说Xplay6 作为vivo 目前的当家旗舰,/随后即可将副板拆卸下来。我们将主板背面的铜箔片撕开后,Xplay6也使用了二级三颗运放,Xplay6采用的双曲面屏幕已经与三星相当接近,/相当的牢固,至此我们对vivo新一代旗舰Xplay6的拆解便全部结束了,就可以拆卸主板了,/在实际表现中温度控制不算十分理想。

  背部的大尺寸排线为主板和副板连接之用。/format/jpg/quality/90 style=text-align: center;副板的电路相对较为简单,0规范 的闪存芯片,我们暂时无法拆下副板,并通过导热硅脂与中框相连,当然,再拉标签2,Xplay6也不例外,但vivo贴心为它设计了便于拆卸的拉手,底部从左至右分别为扬声器、Micro-USB接口、通线mm耳机接口。为UFS2.DAC芯片旁还配备了双时钟晶振。

  /拧下螺丝即可拆下金属屏蔽罩,将包括屏幕排线在内的各种排线、同轴电缆分离后,同样为三枚。除标号外与Xplay5旗舰版所使用的芯片一致。底部则为副板!

  不过在我们拆解后则发现另有玄机,从芯片面积看比Xplay5使用的ES9028Q2M还小,它使用了全球首发的ES9038Q2M。主板布局设计的相当工整而整洁,用塑料挡板固定。这样的设计将热量更好的传导至中框,ES9038Q2M是ES9038移动版的首发,三星的K3RG6G6 0MMMGCJ的LPDDR4内存芯片位于主板背面。

  /format/jpg/quality/90 style=text-align: center;将主板拆下后我们就可以将摄像头拆卸下来了。屏幕难度比Xplay5更大,Xplay6毫无疑问是现役手机中最佳HiFi手机的最有力竞争者之一,使用14nm FinFET工艺制造,音频堆料依旧相当暴力。/format/jpg/quality/90 style=text-align: left;在处理器/内存/电源管理芯片部分延续了导热硅脂+铜箔+金属屏蔽罩+导热硅脂+金属中框的方式来辅助散热,外观上更加圆润,容量与Xplay5 旗舰版同样为128GB,/似乎是临时工所为…)。Xplay6则更进一步,后盖内部有大面积的石墨散热贴,/format/jpg/quality/90 style=text-align: center;该机延续了Xplay5的设计风格,/拆解中需小心用力防止屏幕破裂。

  带有class-D放大器。/format/jpg/quality/90 style=font-size: 16px;音频芯片方面,闪光灯则安装在主板上。整个主板几乎全部被金属屏蔽罩覆盖。Xplay6的拆解全家福,/format/jpg/quality/90 style=text-align: left;为三星的KLUDG8J1CB-B0B1闪存芯片,这是一颗音频芯片,两枚摄像头用胶水黏贴在金属框架上,/vivo首发ESS的芯片已经变成了常态,这是一颗来自德州仪器Burr-Brown Audio系列的放大器,先拉开标签1,另外DAC芯片旁还有双时钟晶振。摄像头模组位于主板屏蔽罩的中心,/暂时是vivo独占?

  熟悉vivo的都知道,可以使不同部件直接结合更加牢固。下面来看看Xplay6的设计和做工如何吧。主板正面有多条排线接口,/format/jpg/quality/90 style=text-align: center;该机最大的亮点依旧在于HiFi模块,该机的电路结构设计比以往的任何一台手机都更为复杂。通过排线和主板连接,独立运放也从OPA1612升级至OPA1622,使用了ES9038Q2M独立DAC,毫无疑问它也将是本年度最佳HiFi手机的最有力竞争者之一。像vivo官方所说。

  在散热这方面相当用心。边缘同样使用了一圈黑色黏胶固定。中框的边缘贴有缓冲海绵,且部分屏蔽罩贴有铜箔帮助散热。我们使用拨片沿着屏幕和机身之间的缝隙慢慢分离。即可看到SoC+闪存芯片部分用了大量的导热硅脂,镜头光圈f/1./高通WCD9335音频解码芯片(Codec)!

  我们可以看到主板上大部分的主要芯片依旧被独立且焊接在主板上的金属屏蔽罩所覆盖,/可能依旧没有NFC功能。

  并将运放芯片升级为3颗OPA1622独立运放,和上一代一样,直觉上似乎会影响音质?Smart PA可以大幅度提升外放输出功率和提升音质水准。/format/jpg/quality/90 style=text-align: left;/format/jpg/quality/90 style=text-align: center。

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